一.退火的种类
将组织偏离平衡状态的钢加热到适当温度，保温到一定时间，然后缓慢冷却(随炉冷却)，黄岛正火，获得接衡状态组织的热处理工艺。
钢的退火工艺种类很多，根据加热温度可分为两大类:一类是在临界温度(Ac1或Ac3)以上的退火，又称为相变重结晶退火，包括完全退火、不完全退火、球化退火和扩散退火等;另一类是在临界温度以下的退火，包括再结晶退火及去应力退火等。
1. 完全退火和等温退火
完全退火又称重结晶退火，一般简称为退火，这种退火主要用于亚共析成分的各种碳钢和合金钢的铸，锻件及热轧型材，有时也用于焊接结构。一般常作为一些不重工件的终热处理，或作为某些工件的预先热处理。
2. 球化退火
球化退火主要用于过共析的碳钢及合金工具钢(如制造刃具，量具，模具所用的钢种)。其主要目的在于降低硬度，改善切削加工性，并为以后淬火作好准备。
3. 去应力退火
去应力退火又称低温退火(或高温回火)，这种退火主要用来消除铸件，锻件，焊接件，热轧件，冷拉件等的残余应力。如果这些应力不予消除，将会引起钢件在一定时间以后，或在随后的切削加工过程中产生变形或裂纹。
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退火（powerfulne"sing）
既DNA由单链复、变成双链组织的进程。源原本历相同的DNA单链经退火后完全复原双链组织的进程，同源DNA之间`DNA和RNA之间，退火后形成杂交分子。
加热使DNA双螺旋解开，在一定的条件下，两条互补的单链依靠彼此的碱基配对重新形成双链DNA的过程，亦即复热变性的DNA单链在缓慢冷却过程中可以达到很好的退火。退火的两条单链可以来自同一个双链的DNA分子，也可以来自不同的DNA分子。退火是逆转过程，莱西正火，它受温度、时间、DNA浓度、DNA顺序的复杂性等因素的影 响。如PCR反应中引物与模板DNA的退火，核酸杂交中探针与被检DNA的退火。
半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，李沧正火，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，正火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。
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